芯導(dǎo)科技：9月7日融券賣出2.31萬股，融資融券余額8081.92萬元

2023-09-08 10:33:22 來源：證券之星

【資料圖】

9月7日，芯導(dǎo)科技（688230）融資買入136.12萬元，融資償還182.03萬元，融資凈賣出45.91萬元，融資余額7965.0萬元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出2.31萬股，融券償還2.03萬股，融券凈賣出2800.0股，融券余量2.77萬股。

融資融券余額8081.92萬元，較昨日下滑0.46%。

小知識(shí)

融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對(duì)投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對(duì)券商的融資、融券。