業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)2025年后智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝

2023-09-08 18:23:54 來(lái)源：財(cái)聯(lián)社

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《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，業(yè)內(nèi)人士表示，在人工智能熱潮中，CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)獲得了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注，但基于3D Chiplet技術(shù)的智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）預(yù)計(jì)要到2025年之后才會(huì)大量采用。消息人士稱(chēng)，與在單個(gè)節(jié)點(diǎn)上制造整個(gè)SoC相比，隨著晶圓堆疊技術(shù)的成熟，基于Chiplet技術(shù)構(gòu)建芯片更容易，產(chǎn)量更高，成本控制也更好。

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